- 各向异性导电胶膜（ACF）项目
- 2024-04-19
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• 项目介绍
各向异性导电胶膜（ACF）利用导电粒子连接芯片与基板使之导通，又避免相邻两电极短路而只在Z轴方向导通。目前这种材料被国外技术所垄断。本项目致力于各向异性导电胶膜的技术开发和国产化。
• 应用领域
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- 二氧化硅微球项目
- 2024-04-19
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• 项目介绍
二氧化硅微球由于其具有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在电子、电器等诸多领域具有广阔的应用前景。国内外的电子封装材料大多为高聚物，其中，采用最为广泛的是填充70%∽90%高纯球形纳米二...
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- 宽禁带半导体项目
- 2024-04-19
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• 项目介绍
“十四五”时期，安徽省围绕新型显示领域开展重大专项工作，旨在加强技术研发、产品制造、应用部署等环节的统筹衔接，做强新型显示产业链。因此，对于LED的尺寸、发光效率提出了更高要求，产生了新的技术壁垒。丹麦Light Extractio...
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- 高韧性弹性体柔性基板项目
- 2024-04-19
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• 项目介绍
柔性电子器件是未来电子器件的重要发展方向，具有轻便、薄、柔软、灵活、可拉伸性和可弯曲性等特点。目前常用的聚二甲基硅烷（PDMS）弹性体难以同时满足以上需求。挪威科技大学开发出具有超高强度和韧性的表界面柔性材料，打破了目前已知弹性体材...
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